受本人专业限制,我只能从我的专业角度,谈一谈这部浩瀚“芯”史给国人的启示。
核心技术买不来 今天,芯片的应用领域已无所不及,移动通信、互联网、物联网、家电、汽车、智能家居、金融支付、虚拟现实/增强现实、人工智能/大数据/机器人等大众所耳熟能详的领域发展都离不开芯片。在整个信息产业体系中,集成电路的价值比重不断攀升,与之对应的外部制造端附加值则有减少的趋势。在整个集成电路的产业链发展中,任何一个环节的问题都有可能引发整个行业乃至下游行业的危机,因而中国必须在国际协作的发展中形成自己的核心竞争力。
自2007年以来,我国集成电路进口在全球中的占比持续位列**,而集成电路也已成为我国进口量*大的商品。这种贸易现状,与我国信息产业的国际竞争能力要求形成了强烈反差,同时也折射出我国集成电路行业巨大的市场空间。中兴的“封芯”事件,让国人惊醒:以市场换技术的理念,支撑不了新时代集成电路产业的“科技生态”。
协同振“芯“ “高技术、高风险、高投入的集成电路的发展,并不仅仅是科学、技术、工程的结晶,还是科技与市场、投资相结合的产物”。美国、欧洲、日本、韩国的发展经验都表明,集成电路行业发展的确是集自然科学、高新技术、工程学、经济学、社会学和管理学等于一体的推动结果。组织管理与技术管理的协同,其成果标志是新一代的生产工艺;组织管理与市场管理的协同,其成果标志是合理的订单生产;组织管理、技术管理和市场管理的协同,其成果标志则是集成电路产业链的协同发展。
建设集成电路的科技生态,要坚持系统思维,统筹国家战略和市场机制,统筹推进科技、管理、组织、商业模式升级;要系统化集成国家的产业组织、技术创新、投资管理、市场机制组成的制度体系,依托重大专项工程,集中力量、整合资源、着力突破一批共性关键技术和重大产品,在专业细分领域打造具有国际竞争力的企业,进行实现协同振“芯“。希望在不久的将来,中国集成电路行业迎来与国家地位相匹配的真正的春天!